产品中心
涵盖从基础单双面板到高端HDI、柔性板的全品类PCB产品，满足各行业电子制造需求。
厚铜PCB
厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。
多层PCB
多层PCB提供4-64层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。
HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。
柔性PCB
柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。
刚柔结合PCB
刚柔结合PCB将刚性板和柔性板集成为一体，兼具刚性板的支撑强度和柔性板的弯折特性。减少连接器使用，提高可靠性，适用于高端电子产品。
金属基PCB
金属基PCB以铝基或铜基为核心层，具有卓越的散热性能。特别适用于LED照明、电源模块等高发热量应用，有效延长产品使用寿命。
为什么选择我们
20年专注PCB制造，为全球客户提供高品质解决方案
品质保障
严格的质量管控体系，从原材料到成品全流程检测，确保每一块板子的品质。
快速交付
标准板24小时出货，加急板最快8小时。高效的生产流程确保准时交付。
技术实力
拥有先进的生产设备和经验丰富的工程团队，可处理各类复杂工艺需求。
一站式服务
从PCB设计审查、制造到PCBA组装，提供完整的电子制造解决方案。
技术博客
PCB设计与制造的专业知识分享
AI服务器为什么需要超厚铜PCB——从英伟达Rubin平台看大电流PCB设计趋势
随着英伟达Rubin平台单卡功耗突破1000W大关，AI服务器对PCB载流能力提出了前所未有的要求。本文从功耗现状、厚铜技术挑战和解决方案三个维度，解析为什么3oz-20oz厚铜PCB正在成为AI算力基础设施的刚需。
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关税变局下选择国内PCB供应商的5个理由 —— 2026年电子制造供应链策略
2025-2026年美国对华PCB关税飙升至45%，全球供应链格局剧变。对国内电子制造企业而言，这恰恰是锁定优质产能、优化采购成本的战略窗口期。本文从产能、技术、成本、交期、服务五个维度，解析为何现在是深化国内PCB供应链合作的最佳时机。
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PCB散热设计完全指南：从铜基板到嵌入式热管理
大功率LED、电源模块、功率半导体等应用对PCB散热提出严苛要求。本文系统介绍铝基板、铜基板、厚铜散热、热过孔阵列、导热填充等核心散热技术，帮助工程师选择最优的PCB热管理方案。
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