多层PCB - PCB制造

Name: 多层PCB(Multi-Layer PCB)
Brand: Sunking PCB

技术规格

4-64层可制作

精密层间对准

高密度互连

阻抗控制±8%

背钻工艺

埋盲孔设计

通信基站

服务器主板

网络设备

医疗设备

航空航天

高端消费电子

最多可以做多少层？

我们可以制造最多64层的多层PCB，满足最复杂的电路设计需求。

阻抗控制精度如何？

标准阻抗控制精度为±8%，高精度可达±5%。

支持哪些特殊工艺？

支持埋盲孔、背钻、树脂塞孔、阶梯板等多种特殊工艺。

厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。

HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。

柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。

刚柔结合PCB将刚性板和柔性板集成为一体，兼具刚性板的支撑强度和柔性板的弯折特性。减少连接器使用，提高可靠性，适用于高端电子产品。

随着英伟达Rubin平台单卡功耗突破1000W大关，AI服务器对PCB载流能力提出了前所未有的要求。本文从功耗现状、厚铜技术挑战和解决方案三个维度，解析为什么3oz-20oz厚铜PCB正在成为AI算力基础设施的刚需。

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