厚铜PCB
厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。
多层PCB
多层PCB提供4-64层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。
HDI PCB
HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。
柔性PCB
柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。
刚柔结合PCB
刚柔结合PCB将刚性板和柔性板集成为一体，兼具刚性板的支撑强度和柔性板的弯折特性。减少连接器使用，提高可靠性，适用于高端电子产品。
金属基PCB
金属基PCB以铝基或铜基为核心层，具有卓越的散热性能。特别适用于LED照明、电源模块等高发热量应用，有效延长产品使用寿命。
陶瓷PCB
陶瓷PCB采用氧化铝或氮化铝陶瓷基板，具有极高的热导率和优异的高频特性。适用于大功率LED、激光器、传感器等高端应用。
高频PCB
高频PCB采用Rogers、Taconic等高频专用材料，具有低介电常数和低损耗因子，确保高频信号的完整传输。广泛应用于5G通信、雷达和卫星系统。
铝基板
铝基板是最常用的金属基板类型，以铝合金为基板材料，具有良好的散热性和性价比。是LED照明行业的标准选择，也广泛应用于电源和汽车电子。
单面PCB
单面PCB是最基础的电路板类型，仅一面有铜箔线路。结构简单、成本低廉、生产周期短，适用于简单电路和大批量生产的消费电子产品。
双面PCB
双面PCB两面均有铜箔线路，通过过孔实现层间互连。相比单面板布线密度更高，是应用最广泛的PCB类型之一，性价比优异。
阻抗控制PCB
阻抗控制PCB通过精确控制线路宽度、介质厚度和铜厚，实现特定阻抗值。确保高速信号完整性，是通信和数据传输设备的关键技术。
超厚铜PCB
超厚铜PCB铜厚达到6oz以上，专为极端大电流应用设计。采用特殊蚀刻和压合工艺，确保厚铜线路的精度和可靠性，是电力电子领域的核心方案。