阻抗控制PCB - PCB制造

Name: 阻抗控制PCB(Impedance Control PCB)
Brand: Sunking PCB

技术规格

阻抗精度±5%

TDR测试验证

精密叠层设计

高速信号完整性

差分对控制

多种阻抗模型

高速数据传输

DDR内存模块

USB/HDMI接口

光通信模块

射频前端

高速背板

最多可以做多少层？

我们可以制造最多64层的多层PCB，满足最复杂的电路设计需求。

阻抗控制精度如何？

标准阻抗控制精度为±8%，高精度可达±5%。

支持哪些特殊工艺？

支持埋盲孔、背钻、树脂塞孔、阶梯板等多种特殊工艺。

厚铜PCB采用3oz及以上铜厚设计，适用于大电流、高功率应用场景。优异的散热性能和电流承载能力，广泛应用于电源、汽车电子和工业控制领域。

多层PCB提供4-64层高密度互连解决方案，满足复杂电路设计需求。精密的层间对准和阻抗控制，适用于通信、服务器和高端消费电子产品。

HDI（高密度互连）PCB采用微盲孔、埋孔技术，实现更高的布线密度和更小的产品尺寸。是智能手机、平板电脑等高端电子产品的首选方案。

柔性PCB采用聚酰亚胺等柔性基材，可弯折、卷曲安装，适用于空间受限和需要动态弯折的应用场景。轻薄、可靠，广泛应用于消费电子和医疗设备。

随着英伟达Rubin平台单卡功耗突破1000W大关，AI服务器对PCB载流能力提出了前所未有的要求。本文从功耗现状、厚铜技术挑战和解决方案三个维度，解析为什么3oz-20oz厚铜PCB正在成为AI算力基础设施的刚需。

2025-2026年美国对华PCB关税飙升至45%，全球供应链格局剧变。对国内电子制造企业而言，这恰恰是锁定优质产能、优化采购成本的战略窗口期。本文从产能、技术、成本、交期、服务五个维度，解析为何现在是深化国内PCB供应链合作的最佳时机。

大功率LED、电源模块、功率半导体等应用对PCB散热提出严苛要求。本文系统介绍铝基板、铜基板、厚铜散热、热过孔阵列、导热填充等核心散热技术，帮助工程师选择最优的PCB热管理方案。

上传您的Gerber文件，我们将在24小时内提供专业报价。